TGV玻璃基板高效測量
德國Werth復合式三坐標是如何攻克TGV玻璃基板“卡脖子”難題？
在半導體先進封裝技術持續發展的浪潮中，2.5D/3D IC、Chiplet 等技術正呈現出蓬勃發展的態勢。與此同時，玻璃基板憑借其出色的高平整度、耐高溫性能以及低熱膨脹系數等優勢，逐漸成為高性能芯片封裝領域的重要材料，逐步取代傳統的有機材料基板。
*TGV玻璃基板測量挑戰*
德國 Werth復合式坐標機在 TGV 玻璃基板測量中的應用，充分體現了其產品的優勢。其高精度的測量能力確保了半導體制造過程中對材料質量的嚴格把控，從微孔內截面形狀到表面平面度的精準測量，為后續的金屬化工藝和產品性能提供了堅實的基礎。快速的測量速度則極大地提升了生產效率，使得企業能夠在激烈的市場競爭中搶占先機，降低生產成本，提高產品的市場競爭力。
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